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• 公司介紹
•        產(chǎn)品展示
  •  ·重金屬沉降劑 
  •  ·無電解鍍鎳藥品（Ni-P） 
  •  ·電子元件，PCB，陶瓷制基板上線路用無電解鍍鎳藥品（Ni-P） 
  •  ·無鉛無電解鍍鎳藥品（Ni-P） 
  •  ·電子元件，PCB，陶瓷制基板上線路用無鉛無電解鍍鎳藥品（Ni-P） 
  •  ·無有害重金屬無電解鍍鎳藥品（Ni-P） 
  •  ·特別用途無電解鍍鎳藥品（Ni-P） 
  •  ·電子元件，線路基板，普通無電解鍍鎳-硼藥品（Ni-B） 
  •  ·無鉛，無有害重金屬，無重金屬無電解鍍鎳-硼藥品（Ni-B） 
  •  ·特別用途無電解鍍覆藥品（含鎢鍍覆，鈷合金鍍覆） 
  •  ·電鍍鎳用光澤劑 
  •  ·特種電鍍鎳藥品 
  •  ·無電解鍍銅藥品，電解鍍銅藥品 
  •  ·無電解鍍金藥品，電解鍍金藥品 
  •  ·無電解鍍銀藥品，電解鍍銀藥品 
  •  ·其他無電解鍍覆及電解鍍覆用藥品 
  •  ·無電解鍍金設(shè)備 
  •  ·調(diào)節(jié)劑，洗滌劑，脫脂劑（電子元件用） 
  •  ·脫脂劑，洗滌劑，補(bǔ)助劑（一般用） 
  •  ·蝕刻劑（蒸鍍膜，膏體，陶瓷，半導(dǎo)體晶片用） 
  •  ·蝕刻劑（銅，鐵，SUS，鈦用） 
  •  ·感應(yīng)材，催化劑（Pb活化劑，觸媒） 
  •  ·鍍層剝離劑（Ni,Au,Sn,焊料） 
  •  ·防銹劑，后處理劑，防變色劑 
  •  ·電子元件用處理劑 
  •  ·特別用途添加劑 
  •  ·鍍覆絕緣層，掩蔽劑 
  •  ·鋁專用藥品 
  •  ·LTCC用前處理工藝 
  •  ·PCB用藥品，CAT-2000-1工藝 
  •  ·鍍覆工藝，鍍覆設(shè)備，共同研究，試制加工。 
•        鍍覆工藝
  •  ·銣一鐵一硼(Nd-B-Fe)上的Ni鍍覆工藝 
  •  ·銣一鐵一硼(Nd-B-Fe)上的Ni/Cu/Ni鍍覆工藝 
  •  ·銣一鐵一硼(Nd-B-Fe)上的無電解鍍覆工藝 
  •  ·銣一鐵一硼(Nd-B-Fe)上的高耐腐蝕性，電鍍工藝 
  •  ·（真空）密封（真空終端，石英振子）基質(zhì)上的無電解鍍Ni/Au鍍覆工藝 
  •  ·AQ203．AQN基質(zhì)雙重膏上的Ni/Au鍍覆工藝（陶瓷IC模塊） 
  •  ·銅質(zhì)引線框上的無電解鍍Ni工藝（散熱器） 
  •  ·Ti及Ti合金的基礎(chǔ)底層鍍覆工藝 
  •  ·PTFE的復(fù)合鍍覆工藝 
  •  ·快削剛基質(zhì)上的高耐腐蝕性無電解Ni鍍覆工藝（堿性前處理，無鉻處理） 
  •  ·硅片（半導(dǎo)體）基質(zhì)上的無電解Ni/Au鍍覆工藝（生成電極） 
  •  ·高頻感應(yīng)過濾器上的電極生成鍍覆工藝 
  •  ·PZT上的電極生成鍍覆工藝 
  •  ·Cu-W基質(zhì)上的鍍覆工藝（完全無電解Ni工藝） 
  •  ·Ag，Ag-Pd，Cu膏體印刷線路上的局部選擇性Ni/Au鍍覆工藝（LTCC基板） 
  •  ·Ag，Ag-Pd膏體電極上的電解Ni/電解錫鍍覆工藝（CR，芯片電容器） 
  •  ·Ag-Cu焊盤上的無電解鍍覆工藝（科瓦鐵鎳鈷合金/Ag-Cu焊盤） 
  •  ·異種金屬(PGA)基質(zhì)上的Ni/F-Au/Au鈹覆工藝（陶瓷IC模塊，W/B-Au） 
  •  ·半導(dǎo)體電極基質(zhì)上Ni/焊料（錫鉛合金）隆起焊盤的鍍覆工藝 
  •  ·陶瓷，玻璃，AQ鍍膜上的選擇性局部鍍Ni/Au鍍覆工藝（CAT-92） 
  •  ·半導(dǎo)體芯片上的超薄隆起UBM工藝（CAT-920） 
  •  ·PCB及Cu質(zhì)線路板上的局部選擇性Ni/Au鍍覆工藝（CAT-2000） 
  •  ·CAT-2500, 2500-P( PCB)( Ni/Pd/F-Au, Ni/Pd-P/F-Au) 
  •  ·CAT-2500, 2500-P( LTCC)( Ni/Pd/F-Au, Ni/Pd-P/F-Au) 
  •  ·Cr-Cu薄膜基質(zhì)精密線路上的選擇性鍍Ni/Au鍍覆工藝（CAT-99） 
  •  ·SLC，集成板上的局部選擇性Ni/Au鍍覆工藝，適用于BGA（CAT-900） 
  •  ·雙重鍍鎳工藝，強(qiáng)耐腐蝕性 
  •  ·環(huán)箍（鋼圈，鋼帶）基質(zhì)上的電鍍工藝 
  •  ·不銹鋼，超硬質(zhì)鋼(SKD)上的鍍覆工藝 
  •  ·纖維，紡織物及泡沫樹脂上的無電解鍍覆工藝 
  •  ·聚酯纖維（塑料）上的鍍覆工藝 
  •  ·微粒（AQ203，SQ02，云母，鉆石，Cu粉，樹脂粉）上的無電解鍍覆工藝 
  •  ·玻璃棋具上的鍍覆工藝 
  •  ·鉆石上的復(fù)合鍍覆工藝(半導(dǎo)體切片鋸，鉆探機(jī)，CMP-Dresser) 
  •  ·潤滑鍍覆工藝（與復(fù)合鍍覆相異） 
  •  ·鋁質(zhì)基質(zhì)上的鍍覆工藝（代表性的ADC-12材料上） 
  •  ·WPC工藝（通孔鍍覆工藝） 
  •  ·TICOMAC工藝（陶瓷基質(zhì)上的銅質(zhì)線路） 
  •  ·陶瓷電容器上的電極生成鍍覆工藝 
  •  ·ACF-工藝（精密細(xì)微電鑄，微縮現(xiàn)象電成器） 
  •  ·鉻鎳鐵合金基質(zhì)上高附著性鍍覆工藝（用于鉻鎳鐵合金18） 
  •  ·鋅質(zhì)壓鑄件上的電鍍工藝（無孔，高耐腐蝕性，高附著性） 
  •  ·珀?duì)柼�素子上的鍍覆工�?nbsp;
  •  ·Be-Cu（鈹膜）基質(zhì)上的各種鍍覆工藝 
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